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電子設備冷卻

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電子設備冷卻包括電子系統的熱設計、分析和實驗表徵,是保證電子設備和系統持續穩定工作的重要環節,其應用範圍涵蓋了普通電子計算機、紅外遙感系統、衛星系統、深海潛艇電子系統等。 [1] [2] [3]

傳統的電子設備冷卻系統常採用被動散熱方式,例如計算機散熱常採用散熱器擴大電子元件與空氣的接觸面積,從而提高空氣對流散熱的效率,以降低元件外殼溫度。同時,也可利用風增加對流。

熱設計和分析是根據設計規則或傳熱相關性,使用手工計算或電子表格進行的。還使用計算機輔助工程工具,例如計算流體動力學

主動電子冷卻[編輯]

電子設備的常規珀耳帖冷卻裝置

除了被動導熱外,電子設備的冷卻還可以通過熱電冷卻裝置實現。熱電冷卻屬於主動冷卻,需要消耗電能。[4]

當向n 型(p 型)半導體材料施加外部電壓時,電場力會將自由電子空穴)從一端向另一端驅動,並同時輸運電子動能。達到穩定狀態後,半導體內部會建立起一個溫度梯度,用以平衡電場的驅動力,此即為熱電學中的珀耳帖效應。基於此效應製成的製冷或冷卻裝置被稱為珀耳帖冷卻器。一個珀耳帖冷卻器至少由一個n 型腳和一個p 型腳組成,也稱為珀耳帖結。[5]儘管珀耳帖冷卻器的效率通常僅為逆卡諾循環製冷的10-15%或蒸汽壓縮循環製冷效率的40-60%,但由於其固態、低維護需求、尺寸緊湊和無噪音等特殊性質,可能依然是某些特殊應用場景的唯一選擇,包括衛星潛艇和極其緊湊的空間的電子設備。 [6]

將多個珀耳帖結堆疊在一起,每個珀耳帖結負責一個特定的溫度窗口,即可進一步提高電子設備冷卻的整體性能。作為消耗功率的主動型熱泵,熱電冷卻器可以產生低於環境的溫度。單這一優勢,其他傳統的被動散熱器、散熱器冷卻液體冷卻或熱管 HSF,都無法實現。然而,在泵送熱量時,珀耳帖 模塊通常也會消耗比泵送的熱量更多的電能。 [7]

幾十年來,電子設備的熱電冷卻主要採用及其化合物等窄帶隙半導體來製造,直到「唐-崔瑟豪斯理論」的提出。該理論指出,將具有寬一些的帶隙的半導體進行工程改造和納米處理後,可以實現更高性能的電子設備冷卻器材。 [8][9]

隨後,唐爽麻省理工學院IBM進一步指出,如果將某些碳基半導體半金屬材料,如碳納米管石墨烯超晶格,製成複合型電子設備冷卻裝置,便可以在單個設備中,同時實現被動導熱和主動冷卻。 [10] [11]

參考文獻[編輯]

  1. ^ Allan D. Kraus & Avram Bar-Cohen (1995), Design & Analysis of Heat Sinks, John Wiley & Sons, ISBN 0-471-01755-8
  2. ^ Kordyban, Tony. Hot Air Rises and Heat Sinks - Everything You Know About Cooling Electronics Is Wrong. ASME Press. 1998. ISBN 0-7918-0074-1. 
  3. ^ Remsburg, Ralph. Thermal Design of Electronic Equipment. CRC Press. 2001. ISBN 0-8493-0082-7. 
  4. ^ Taylor, R.A.; Solbrekken, G.L. Comprehensive system-level optimization of thermoelectric devices for electronic cooling applications. IEEE Transactions on Components and Packaging Technologies. 2008, 31: 23–31. S2CID 39137848. doi:10.1109/TCAPT.2007.906333. 
  5. ^ Goldsmid, H. Julian. Introduction to Thermoelectricity. Springer Series in Materials Science 121. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg. 2016. Bibcode:2016inh..book.....G. ISBN 978-3-662-49255-0. doi:10.1007/978-3-662-49256-7. 
  6. ^ The Prospects of Alternatives to Vapor Compression Technology for Space Cooling and Food Refrigeration Applications (PDF). [23 January 2013]. (原始內容存檔 (PDF)於6 March 2013). 
  7. ^ Technology | Incooling. www.incooling.com. [2023-06-19]. (原始內容存檔於2021-04-17). 
  8. ^ Tang, Shuang; Dresselhaus, Mildred. Building the Principle of Thermoelectric ZT Enhancement. 2014. arXiv:1406.1842可免費查閱. 
  9. ^ Tang, Shuang. Using Pseudo-ZTs for Thermoelectric Materials Search (PDF). ES Materials & Manufacturing. 2019, 4: 45-50 [2023-06-19]. doi:10.30919/esmm5f213. (原始內容存檔 (PDF)於2022-08-02). 
  10. ^ Tang, Shuang. Optimized Active Cooling and Refrigeration using Antidoted Graphene for Heat Management of Microelectronics. ES Materials & Manufacturing. 2022, 17: 57-62 [2023-06-19]. doi:10.30919/esmm5f668. (原始內容存檔於2023-06-17). 
  11. ^ Tang, Shuang. Carbon Nanotubes for Active Refrigeration and Cooling in Micro and Mesoscale Systems. Engineered Science. 2022, 18: 263-270 [2023-06-19]. doi:10.30919/es8d578. (原始內容存檔於2023-06-17).